“合金Bump”技术突围 晶度半导体领跑先进封测赛道

204

“合金Bump”技术突围

晶度半导体领跑先进封测赛道

近日，走进位于开发区的江苏晶度半导体科技有限公司的无尘车间，一条自动化的12寸晶圆级先进封测生产线正平稳运行，从Bumping（金凸块）、CP（晶圆测试）到玻璃覆晶（COG）封装，各道工艺流程紧密衔接，展现出高效、精密的生产态势。

作为开发区半导体产业集群的关键骨干企业，江苏晶度半导体科技有限公司是一家专注于显示驱动IC先进封测领域的民营企业，目前主要聚焦12寸晶圆级先进封测和镍钯金化学镀产品，其封装测试的产品广泛应用于显示驱动芯片领域。

技术突破是企业发展的核心引擎。“半导体先进封测行业兼具重资产投入与技术密集双重属性。为此，公司组建了一支精干的研发团队，持续从原材料优化、制程革新、设备改造等方面开展技术创新，以实现降本增效的战略目标。”公司总经理张勇介绍，这一理念体现在真金白银的投入上：企业每年保持约1500万元的研发经费，仅2025年便申请了34项发明专利，构筑了坚实的技术护城河。

其中最引人注目的成果，是晶度半导体在“合金Bump”技术上的关键突破。该技术成功将银金合金应用于显示驱动芯片，实现了对传统黄金材料的100%替代。“这项关键技术不仅率先在中国台湾地区客户中实现量产，更标志着从原材料采购到终端应用的产业成本结构迎来重塑。”张勇说，据估算，此项技术可使公司相关原材料成本大幅下降约70%，在提升产品竞争力的同时，也为产业链下游释放了显著的降本空间。

2025年，晶度半导体先后获得国家级专精特新“小巨人”企业、江苏省潜在独角兽企业、江苏省重大投资项目等荣誉。公司凭借先进的封测技术、稳定的产品良率与优质的服务能力，积累了丰富的客户资源，已服务加工国内多家知名芯片设计企业。

近几年，晶度半导体的业绩在稳步增长。未来几年，计划将现有业务在2027年实现年产36万片。“目前，我们整个订单处于稳中有升的状态。”谈及未来发展，张勇表示，面向2026年，公司将继续坚持研发投入、技术迭代、降本增效，在复杂多变的市场环境中构筑更强大的核心竞争力，巩固并扩大在显示驱动芯片先进封测领域的领先优势。

潘雪芹 马 吉