江苏高光半导体材料有限公司正按下建设“快进键”

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作为开发区2026年省重大产业项目，江苏高光半导体材料有限公司G8.6代AMOLED高精度金属掩膜版研发及产业化项目正按下建设“快进键”。据了解，项目规划新建厂房面积5.5万平方米，将购置曝光机、蚀刻机等设备共计50台（套），项目分两期建设，其中一期总投资5亿元，于今年1月开工建设。

潘雪芹 马 吉 摄影报道